（原标题：凯盛科技：公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料） 同花顺（300033）金融研究中心11月26日讯，有投资者向凯盛科技（600552）提问， 请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？ 公司回答表示，尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。 点击进入交易所官方互动平台查看更多...